据TrendForce旗下绿能事业处LEDinside最新"2016中国LED芯片与封装产业市场报告"显示，2015年中国LED封装市场规模为88亿美金，同比成长2%。COB市场需求近年呈现快速成长，特别是在高端商业照明领域，渗透率越来越高，另外在户外照明市场，COB封装应用比率亦逐步提升，因此越来越多的厂商涉足COB市场。
硅能照明自2011年起便一直专注于COB产品，并在封装领域具有一定的影响力。特别是近年重点开发的硅能"G系列"产品，具备显着"三高"特征：高光强、高光效、高饱和色。对比目前主流品牌，各项关键产品指标处于领先地位。同时，独特的荧光粉涂覆技术，可大幅度降低产品的工作温度，为紧凑型灯具的设计提供支撑。
专注COB封装 回归本质
"在高速变化的时代，把产品做好仍是企业的本质工作。硅能照明依旧专注于做好一件事——将COB封装做好做强，这是根本的根本。"本次有幸采访到硅能照明总经理夏雪松先生。夏雪松认为，COB是方向，倒装是趋势。目前倒装相比正装，并没有太大优势，普遍来讲，同芯片尺寸的价格要比正装贵30%左右。从消费者角度看，倒装属于隐性特征，不太容易体现。此外，目前的正装芯片也能够实现高功率密度。他补充道，硅能照明有在跟进倒装的研究，但不会作为主战场，还将继续坚持专注正装COB的研发与制造。
据夏雪松介绍，硅能照明今年在产量上较之去年将有较大幅度的增长，但受限于部分产品线的价格竞争，预计将与去年八千万的营收基本持平。目前硅能照明正在筹备上市新三板，但仍在筹备中。
硅能照明总经理夏雪松
随市场回暖 持乐观心态
2016年LED整体市场普遍回暖，渗透率也随之提高。这对COB市场发展来说也是一股强有劲的推动力。"对中国LED产业未来发展抱有信心。从技术观，市场观等各方面来看，LED行业未来将会涌现更多发展机遇，值得业界同仁奋斗到退休。"夏雪松如是说。
