鸿利光电：解读LED行业八大“最”技术

“封装破茧何以蝶，独炼修心业专攻"未来LED想在这个行业里扎扎实实做下去，可能要创新一些技术。”
6月11日，在由LEDinside、中国LED网以及广州国际照明展主办的LEDforum2016国际LED市场趋势高峰论坛上，鸿利光电的吴乾抛出了创新技术，专注创造价值的问题。

鸿利光电吴乾在LEDforum2016国际LED市场趋势高峰论坛上演讲

目前来看LED产业链的格局，外延和芯片产能还在扩大，多数芯片厂在扩张它的下游资源。封装上，产能仍在扩张，直接掌握应用终端数据，代工比例增加，开拓新应用市场情绪高涨，新结构技术较多，部分厂家采用单一市场结构产品为主。
最直接的工艺设计，可有效提高生产效率，可提高良率，生产成品范围，降低库存压力，可创造新型低成本的结构产品，可减少制程流程，减少作业失误，可缩短生产时间，降低间接成本。
最庞大的市场技术：灯管和球泡封装技术
吴乾说到，目前最庞大的市场技术是灯管和球泡封装技术。目前球泡采用小高压PCT-SMD方案为主流，之后将采用新型封装形式，可以有效降低光源器件成本，避免常见的硫化、卤化提高抗高温能力，减少客户的设计困扰。
吴乾表示，鸿利光电目前所有产品走的方向最多的地方是在这两个技术上。倒装的封装形式也有在尝试。虽然变化不大，但对技术的可靠性会有一定帮助。
最逼真的技术：灯丝灯
最逼真的灯丝灯技术，球泡灯的同景设计从蓝宝石、金属、玻璃纠结的方案中确立方向荧光玻璃走俏技术方案和工艺成熟后价格竞争激烈传统灯泡厂的合理转型。

最噱头的技术：植物照明
植物照明市场低端产品当道，以RB搭配方案为主高端植物物种多以研究所、农科所、高校为主蔬菜成重点突破领域，创造家庭蔬菜柜和新型农场，创新风口。
最无奈的技术：投影仪、舞台灯、Flash等
投影仪散热要求较高，采用大尺寸垂直芯片并采用半无机封装，解决热流与光学问题，涉足的国内公司较少，资源门槛和技术门槛使之望而却步。
舞台灯光，从RGB到现在的七合一，以及小角度出射，多产品的配合度，使之元件资源越来越窄。净利润出现萎缩，大规模灯具工厂较少。手机闪光灯采用国内厂元件较少，由于手机代工业务导致的元件采购较分散，国内以手机闪光灯业务创出大营收的公司十分少。
最高大上的技术：lifi技术
Lifi技术本来不以替代wifi为目的，与wifi的有机结合可以创造更多的无线数据传输技术。高速传输可以作为局域网的完美工具，解决单向数据传输是目前的待攻克课题，商业化道路任重道远。
最炸天的技术：CSP技术
CSP技术已形成多种产品结构路线，各有千秋。工艺、设备路线仍有多种方案，通用照明普及率并不高，背光市场是高于手机闪光灯市场的重要应用，CSP背光需求挖掘的技术方案还有很多，贴片技术是重要的工艺环节。
最赚钱的技术：汽车照明
目前最赚钱的技术是在汽车照明。改装市场灯具，采用K1/K2结构仍存在。汽车信号指示灯具，信赖性要求高，包括腐蚀气体方案解决，以及验证实验的。特殊标准的达成，高昂的汽车验证实验和体系验证费用使大多数厂家只能望而生畏。
前大灯技术良莠不齐，大多数以电动车摩托车头灯为主攻市场，乘用车的市场对前大灯LED要求极高，包括热流明维持率（因导热散热空间有限）、稳定性，光学匹配度等问题。
有机封装方案（有机材料质量占比超过3%）的抗温能力差，在前大灯乘用车领域会遇到诸多问题光学均匀性、照射范围设计对LED提出的更高的要求，导热路径的热失配有极大隐患。
最难的技术：量子点技术和UV技术
吴乾表示，最难的技术是量子点技术和UV技术。量子点技术是采用量子膜结合远程激发荧光技术的方式实现，主要难点是量子薄膜的耐候性及全新的工艺开发。

UV技术UVB、UVC的无机封装技术，UVA的高耐候性能的有机硅胶研发，CMH全无机封装技术光萃取技术：350nm以上波段出光效率达95%高导热技术：封装热阻控制在5.7℃/W以下。
最后，吴乾补充到，技术对一个公司其实可能不是最重要的，后期若要转型，要转变的话，经营模式的变化会更重要一点。（整理：LEDinside Ellie）

来源：LEDinside